Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 4. bis 7. Oktober präsentiert sich Rehm Therm...Read More
Unter dem Motto „Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung“ fanden am 06. und 07.07.2022 Technologietage speziell für Kunden und Interessenten aus der Schweiz bei Rehm Thermal Systems in B...Read More
Energieeffizienz und Klimaschutz sind wichtig? Selber etwas beitragen? Aber wie? Für drei Auszubildende der Firma Rehm Thermal Systems wurden diese Fragen bei der Fortbildung zum Energiescout beantwo...Read More
Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 12. bis 14. Oktober 2022. Eventdatum: Mittwoch, 12. Oktober 2022 09:00 – 18:00 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbesc...Read More
Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 4. bis 7. Oktober präsentieren sich ...Read More
Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ gibt in zw...Read More
Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518. Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschrei...Read More
Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranst...Read More
Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Ba...Read More
Besuchen Sie uns vom 22. – 25. Juni auf der NEPCON Thailand. Eventdatum: 22.06.22 – 25.06.22 Eventort: Bangkok Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems Gmb...Read More