In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. ...Read More
Die AMPER im tschechischen Brünn gehört mittlerweile zu den wichtigsten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Mit mehr als 400 Ausstellern aus den Bereichen Elektrotechnik, Ene...Read More
Rehm Thermal Systems präsentiert auf der IPC APEX EXPO in Anaheim, USA, innovative Lösungen aus dem Bereich Dampfphasenlöten sowie Beschichtungs- und Dispenssystemen. Die IPC APEX EXPO 2024 ist die...Read More
In der Welt der Elektronikfertigung stehen derzeit zwei zentrale Themen im Fokus: Intelligente Fertigungslinien und Nachhaltigkeit. Diese Themen sind von großer Bedeutung, sowohl aus ökologischer Si...Read More
Bereits seit mehreren Jahren ist die Motek/Bondexpo in Stuttgart fester Bestandteil im Messekalender von Rehm Thermal Systems. Die konsequente Ausrichtung der Fachmesse auf die Prozesskette Fügen/Ver...Read More
Die Elektronikindustrie befindet sich in einem unaufhaltsamen Wandel. Die Geschwindigkeit, mit der sich Neuerungen und Weiterentwicklungen am Markt etablieren und genauso rasch wieder verschwinden, ni...Read More
Das Ausbildungsjahr 2023/2024 ist gestartet und es werden wieder viele junge Menschen über eine duale Ausbildung oder ein duales Studium ins Berufsleben einsteigen. Mehr als die Hälfte entscheidet s...Read More
Die Auszeichnung zum Arbeitgeber der Zukunft im Bereich Digitalisierung, Nachhaltigkeit und Innovation wird anlässlich der Deutschen Unternehmertages am 06. September 2023 in Essen vom DIND (Deutsche...Read More
Rehm Thermal Systems gewinnt Methods Automation mit Sitz in Baltimore, Maryland, USA für den Vertrieb, Service und Support der Rehm Dampfphasenlötsysteme in Nordamerika. Mit über 30 Jahren Erfahrun...Read More
Das ideale Temperaturprofil, mit dem eine elektronische Baugruppe gelötet wird, ist von zahlreichen Faktoren abhängig – unter anderem der Lotpaste, den Bauteilen, der Leiterplatte und den jeweilig...Read More