Die Berliner Laserspezialisten von Lumics konnten mit Hilfe eines vollautomatischen Multi-Chip-Bonder von Finetech ihre Produktion von Diodenlasermodulen zuverlässiger und unabhängiger machen und de...Read More
Dr. Shih-Wei Lin ist Forscher und Die-Bonding-Spezialist am Micro Device Laboratory von Professor Weileun Fang an der National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan. Schwerpunkt der Arbeit des Micro...Read More
Booth: B5.327 Eventdatum: 26.04.22 – 29.04.22 Eventort: München Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-93668...Read More
Booth: 2100 Eventdatum: 25.01.22 – 27.01.22 Eventort: San Diego Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-936681...Read More
Booth: 4522 Eventdatum: 25.01.22 – 27.01.22 Eventort: San Francisco Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: FINETECH GmbH & Co. KGBoxberger Str. 1412681 BerlinTelefon: +49-30-93...Read More
Mit dem FINEPLACER® pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-Plattform für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den...Read More
Die qualifizierte Nacharbeit anspruchsvoller SMD-Baugruppen ist die Kernkompetenz des FINEPLACER® coreplus. Dabei empfiehlt sich das Reworksystem besonders für die Elektronikentwicklung und -fertig...Read More
Finetech, ein führender Anbieter von hochgenauen Platzier- und Montagesystemen, stellt mit dem FINEPLACER® femtoblu die neueste Ergänzung der FINEPLACER® Familie vor. Die automatisierte Mikrom...Read More
Finetech unterstützt das BMBF-Förderprojekt "Quamapolis" mit hochgenauen Platzier- und Montagesystemen für die Integration mikrooptischer Bauteile. Unter dem Namen „Quamapolis“ hat ei...Read More