Autor: Firma DATA MODUL
Messeauftritt auf der Electronica 2020
. Die Electronica war und ist für DATA MODUL immer eine der global wichtigsten Fachmessen der Elektronikbranche. DATA MODUL schätzt insbesondere den professionellen Rahmen, den die Messe beim Austau... Read More
DATA MODUL präsentiert die neue Generation des PCAP Touch Analyse-Tools: easyANALYZER 4.0
easyTOUCH heißt das von DATA MODUL entwickelte und produzierte PCAP/PCT (projective capacitive) Touch-System für industrielle Anwendungen. Covergläser, Sensoren, Display und Controller werden hierb... Read More
Aktuelles 10,4″ TFT Display von Innolux für Extremtemperaturen
DATA MODUL erweitert das Portfolio mit dem neuen 10,4" TFT Display von Innolux, welches sich besonders für anspruchsvolle und spezielle Umgebungen eignet. Das G104ACJ-L01 passt nicht nur wegen s... Read More
Noch mehr Möglichkeiten: Neue großformatige Open Frame Monitore mit High Brightness und easyTouch Funktion
DATA MODUL erweitert das Open Frame Monitor Portfolio und bietet ab sofort auch Diagonalen bis 31,5“ mit High Brightness (HB) an. Gerade für Applikationen die Tages- oder direktem Sonnenlicht ausge... Read More
Thinking big: 55“ PCAP Multi Touch Monitor
Auf der diesjährigen ISE in Amsterdam war er ein Highlight des DATA MODUL Messestandes: der 55“ PCAP Multi Touch UHD Monitor. Mit 3840 x 2160 Pixel im 16:9 Format war dieser Monitor ein echter Eyec... Read More
23,1“ ultra-stretched-TFT mit smarter Ansteuerung
Mit dem 23.1” S231AJ1-LE1 von Innolux erweitert die DATA MODUL AG ihr Produktportfolio um ein extrem schlankes TFT Display. Ursprünglich – auf Grund kontinuierlich steigender Nachfrage –... Read More
Ultraflache Single Board Computer (SBC) erweitern Einsatzmöglichkeiten
DATA MODUL reagiert auf die stetig steigende Nachfrage nach schnellen, effizienten und gleichzeitig formschönen Boards mit der ultraflachen SBC Eigenentwicklung, dem eDM-SBC-iMX6-PPC. In sensiblen Br... Read More
DATA MODUL erweitert Bonding Expertise
DATA MODUL AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding. Damit bekräftigt die DATA MODU... Read More