Die F&E-Abteilung von Yamaichi Electronics hat mit die besten SI-Ingenieure an Bord. Dies zeigt sich beim YTM Mezzanine. Es ist nicht nur ein Mezzanine-Steckverbinder, sondern ein modulares System mit herausragender 112G-Signalintegrität (SI), höchster Dichte und dem größten Spielraum bei der Anzahl der Pins und der Stapelhöhe.

Die zentrale Rolle spielt das Blade, das Herzstück des Mezzanine-Steckverbinders. Es besteht aus 96 Pins, die alle die gleiche SI-Leistung besitzen. Die Blades können wie Ziegelsteine aneinandergereiht werden, bis zu 960 Pins auf einer Grundfläche von 30×60 mm.

Der YTM auf dem Produktbild [Pressebild anbei] hat zum Beispiel 384 Pins und eine Grundfläche von 30×24 mm. Dies ist erstaunlich klein.

Ohne Interposer sieht dieses Konzept Stapelhöhen von 5 bis 10 mm in 1-mm-Schritten vor. Mit Interposer kann jedoch bis zu 40 mm aufgebaut werden, wobei die 112G-Leistung erhalten bleibt.

YTM kombiniert die höchste Dichte mit vollständiger Modularität und 112G PAM4-Datenrate. Das modulare Konzept ermöglicht die größte Bandbreite an Variationen der Pin-Zahl sowie der Stapelhöhe.

Zusammenfassung der Hauptmerkmale:

• 112 Gbps PAM4 aller differentiellen Paare
• Große Stapelvielfalt an Steckhöhen mit Stecker und Buchse: 5 mm bis 10 mm in stufenweisen Schritten von 1 mm
• Höhenerweiterung mit Interposer: 11 mm bis zu max. 40 mm unter Beibehaltung der 112G SI-Leistung
• Gender-neutrales Design mit Zwei-Punkt-Kontakten für bessere Konnektivität
• 92 Ω Impedanz, die sowohl 85 Ω als auch 100 Ω entspricht
• Verschiedene Pin-Zahlen: 192, 288, 384 bis zu 960 Pins
• Differenzielle Signalpaare bis zu 240 Paare (GSSG)