Die DDR4 3200 16GB RDIMM Wide Temperature Module mit Coating Technology von Innodisk besitzen dafür die notwendige Stabilität. Der Speicher arbeitet mit einer hohen Datenrate und einer Registerfunktion und unterstützt so den Betrieb von KI-Systemen. Er arbeitet im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 und bis zu einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95 %. Durch eine spezielle Beschichtung ist er gegen die Feuchtigkeit des Flüssigkeitskühlsystems geschützt. Die Beschichtungstechnologie schützt das Modul auch vor Schmutz, Staub, Feuchtigkeit, Korrosion sowie elektrischer und thermischer Leitung. Das DDR4 RDIMM wird vor der Auslieferung einem 1.000-maligem Reboot-Test und S3-Zyklustest sowie einem 48 Stunden Funktionstest unterzogen.

Die Speicherlösung bietet hohe Leistung, Sicherheit und Effizienz und unterstützt die Entwicklung der Technologie des automatisierten Fahrens, um eine sicherere und effizientere Transportsituation zu schaffen. Für den Einsatz in einem leistungsstarken KI-Trainingsserver muss das System sehr leistungsfähig sein, da es als Datenlogger für die Erfassung und Analyse des Straßenzustands und des Verkehrsflusses sowie für die Durchführung von maschinellem KI-Lernen eingesetzt wird. Darüber hinaus kann es in Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) eingesetzt werden. Die Verarbeitung der Daten ist sehr intensiv, da selbstfahrende Systeme große Datenmengen von Sensoren und KI-Algorithmen produzieren und diese effizient verarbeitet werden müssen. Alle eingesetzten Bauteile müssen zuverlässig arbeiten, da das Gesamtsystem in autonomen Fahrzeugen über längere Zeiträume eine konstante Leistung erbringen muss. Zudem muss das System in rauen Umgebungen sehr widerstandsfähig sein, da es dauerhaft potenzieller Feuchtigkeit im Inneren des Flüssigkeitskühlsystems ausgesetzt ist.

Durch eine gute Kommunikation von der Anfrage bis zur Implementierung gewährleistet Innodisk die Bereitstellung einer maßgeschneiderten Lösung, die zur Anwendung des Kunden passt. Dabei liegt der Fokus auf der vollständigen Integration von Hardware, Firmware und Software.