Die F&E-Abteilung von Yamaichi Electronics hat mit die besten SI-Ingenieure an Bord. Dies zeigt sich beim YTM Mezzanine. Es ist nicht nur ein Mezzanine-Steckverbinder, sondern ein modulares System mit herausragender 112G-Signalintegrität (SI), höchster Dichte und dem größten Spielraum bei der Anzahl der Pins und der Stapelhöhe.
Die zentrale Rolle spielt das Blade, das Herzstück des Mezzanine-Steckverbinders. Es besteht aus 96 Pins, die alle die gleiche SI-Leistung besitzen. Die Blades können wie Ziegelsteine aneinandergereiht werden, bis zu 960 Pins auf einer Grundfläche von 30×60 mm.
Der YTM auf dem Produktbild [Pressebild anbei] hat zum Beispiel 384 Pins und eine Grundfläche von 30×24 mm. Dies ist erstaunlich klein.
Ohne Interposer sieht dieses Konzept Stapelhöhen von 5 bis 10 mm in 1-mm-Schritten vor. Mit Interposer kann jedoch bis zu 40 mm aufgebaut werden, wobei die 112G-Leistung erhalten bleibt.
YTM kombiniert die höchste Dichte mit vollständiger Modularität und 112G PAM4-Datenrate. Das modulare Konzept ermöglicht die größte Bandbreite an Variationen der Pin-Zahl sowie der Stapelhöhe.
Zusammenfassung der Hauptmerkmale:
- 112 Gbps PAM4 aller differentiellen Paare
- Große Stapelvielfalt an Steckhöhen mit Stecker und Buchse: 5 mm bis 10 mm in stufenweisen Schritten von 1 mm
- Höhenerweiterung mit Interposer: 11 mm bis zu max. 40 mm unter Beibehaltung der 112G SI-Leistung
- Gender-neutrales Design mit Zwei-Punkt-Kontakten für bessere Konnektivität
- 92 Ω Impedanz, die sowohl 85 Ω als auch 100 Ω entspricht
- Verschiedene Pin-Zahlen: 192, 288, 384 bis zu 960 Pins
- Differenzielle Signalpaare bis zu 240 Paare (GSSG)
Yamaichi ist ein Marktführer für Test & Burn-in Sockel, Steckverbinder und Anschluss-Systeme, bei denen Zuverlässigkeit und Funktionssicherheit für den Erfolg des Gesamtprojektes unabdingbar sind. Yamaichi hat sich sehr schnell auf dem Weltmarkt etabliert als Hersteller von qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Komponenten für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Halbleiter, industrielle Automation, Automotive, Data-Networking, Mess- und Prüftechnik, Medizintechnik, mobile Computertechnologie, Embedded Computing, u.a.
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