Die Qualität elektronischer Komponenten kann durch Voids erheblich beeinflusst werden. Voids sind variabel und an verschiedenen Stellen in unterschiedlicher Ausprägung zu finden. Zudem können sich diese Lufteinschlüsse ausdehnen, wenn das Gerät unter Leistung steht, also Wärme entwickelt. Das kann unter Umständen schwerwiegende Folgen haben: Sensoren geben unbemerkt falsche Werte ab, die Wärmeableitung arbeitet nicht mehr korrekt und führt dadurch zu einem früheren Ausfall der Komponenten, bis hin zu physikalischer Zerstörung von kleinen und leichten Elementen.

Mit den Dispens- und Coating-Systemen der Protecto-Serie sowie dem RDS VAC hat Rehm Thermal Systems eine kompakte Gesamtlinie für höchste Produkt-Qualitätsanforderungen im Portfolio. Von der Materialaufbereitung, dem optimal zur Applikation abgestimmten Dosiersystem, bis hin zum Vakuumziehen zur Eliminierung der Luftblasen: Rehm liefert alles aus einer Hand und kann dabei auf eine langjährige Erfahrung im Bereich Vakuumtechnologien zurückgreifen.

Die Präzisions-Dosiernadel der Protecto bringt das Material so nah an den Rand des Bauelementes, dass die Kapillarkraft den Schutzlack unter das Bauteil zieht. Da bei diesem Prozess trotz aller Präzision Lufteinschlüsse nicht völlig auszuschließen sind, werden diese anschließend in der Vakuumkammer des RDS VAC auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Resultat ist eine höchst zuverlässige Baugruppe. Mit einem Vakuumwert zwischen 100 mbar und 10 mbar sind mit dem RDS VAC Porenflächenanteile von unter 2 % realisierbar. Der Druckverlauf sowie die Geschwindigkeit beim Ziehen des Vakuums können individuell eingestellt werden.

Bei der Bondexpo in Stuttgart, der führenden Fachmesse für die Klebtechnologie und wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden, präsentiert Rehm Thermal Systems vom 5. bis 8. Oktober sein Produktportfolio in den Bereichen Dispensen, Klebetechniken und Auftragsverfahren. Überzeugen Sie sich selbst davon – am Rehm-Stand in Halle 5, 5508.