Weltweit steht der Name FINEPLACER^® pico ma für ein vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem, das für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, in F&E Laboren sowie im Universitätsbetrieb eingesetzt wird.

Dank seiner modularen Systemarchitektur lässt sich der Tabletop Die-Bonder für ein bemerkenswert weites Spektrum an Bondtechnologien und Applikationen konfigurieren und über die gesamte Nutzungsdauer für neue Anforderungen nachrüsten. Mit einem FINEPLACER^® pico ma müssen Sie sich niemals festlegen und sind für alle Eventualitäten gerüstet.

Dazu kommt das offene, unverbaute Design. Nutzen Sie alle Freiheiten des großzügigen Arbeitsbereichs für Präzisionsmontagen auf besonders großen Substraten oder erweitern Sie das Bondsystem um Drittanbieter-Funktionalitäten. Ihr Bonder wächst mit den Anforderungen und unterstützt Sie jederzeit in der kreativen Prozessgestaltung.

Die Tugenden eines Produktionssystems

Diese Flexibilität verbindet der FINEPLACER^® pico ma mit Tugenden einer waschechten Produktionsmaschine. So steht der FINEPLACER^® pico ma trotz manueller Prozessführung für Reproduzierbarkeit und eine hohe Ausbeute. Dank der hohen Steifigkeit der Konstruktion und dem hochauflösenden Vision-Alignment-System mit festem Strahlteiler treffen Sie immer ins Ziel. Zudem werden alle Prozessmodule sowie -parameter wie Temperatur, Zeit, Kraft, Fluss, Licht zentral über die Betriebssoftware gesteuert. Das integrierte Prozessmanagement macht es Ihnen besonders einfach, sich auf die Kernaufgaben in der Applikationsentwicklung zu konzentrieren, strukturiert zu arbeiten und Bedienfehler zu minimieren.

Ob in F&E oder Kleinserienfertigung – der FINEPLACER^® pico ma kommt dabei stets sofort zur Sache. Kurze Setup- und Rüstzeiten und eine intuitive Prozessgestaltung trotz Vollzugriff auf sämtliche Parameter sparen Ihnen gerade bei häufig wechselnden Anwendungen jeden Tag wertvolle Laborzeit und ermöglicht einen hohen Durchsatz. Zahlreiche Möglichkeiten der Prozessnachverfolgbarkeit und –dokumentation sichern gängige Qualitätsstandards und unterstützen die leichte Editierbarkeit.

Auf Wunsch höhere Platziergenauigkeit

Für die Arbeit mit besonders anspruchsvollen Produktdesigns und Montageprozessen ist der FINEPLACER^® pico ma über die optional erhältliche Zoom-Optik^plus auch mit einer Platziergenauigkeit von 3 µm statt der üblichen 5 µm erhältlich.

Gerade wenn Sie häufig innerhalb sehr enger Toleranzen arbeiten müssen, ermöglicht die erhöhte Platziergenauigkeit ein erweitertes Prozessfenster und sichert ein Mehr an Prozesssicherheit und Ertrag. Dank der höheren Auflösung sehen Sie Ausrichtstrukturen noch deutlicher und erhalten mehr Aussagekraft in der Prozessdokumentation und bei der Bewertung von Materialien und Oberflächen. Sie haben mehr Spielraum bei der Prozessgestaltung und eröffnen sich zusätzliche Anwendungen. Nicht zuletzt müssen Sie die Ausrichtgenauigkeit Ihres Die-Bonders seltener nachkalibrieren und sparen weitere Labor- und Entwicklungszeit.

Preis-Leistungs-Führerschaft

Mit seinem wirtschaftlichen Betrieb, Einsatzflexibilität sowie Technologie- und Funktionsvielfalt bietet der FINEPLACER^® pico ma einen herausragenden Return-on-Investment. Dank der hohen Prozessreproduzierbarkeit in Verbindung mit den Vorteilen einer optional auf 3 µm verbesserten Platziergenauigkeit kann das System neben seinem angestammten Platz im F&E-Labor selbst anspruchsvolle Produktionsaufgaben abdecken, solange in kleineren Stückzahlen gefertigt wird und der Wechsel auf Finetechs vollautomatisierte Lösungen für die High-Volume-Produktion noch zu früh kommen würde.

https://www.finetech.de/de/unternehmen/news/im-detail/prozessvielfalt-und-sicherheit-in-entwicklung-und-produktion/