Yamaichi Electronics arbeitet kontinuierlich an der Erweiterung des Y-Circ P Produktportfolios. Neue Varianten sind Buchsen mit gewinkeltem Kontaktabgang. Hier sind verschiedene Designs realisiert worden. Zum einen gibt es Buchsen mit freiliegenden abgewinkelten Kontakten, zum anderen gewinkelte Buchsen mit einem Gehäuse zur besseren Schirmung der Signale.

Das erste Design für die hauptsächlich manuelle Montage ist mit den verschiedenen Buchsen für Frontmontage (WA), Rückseitenmontage (WD) und Front-Rückseitenmontage (WC) kombinierbar. Die Kontakte sind mit der Kennung FQ und MQ im Typ-Nummernschlüssel gekennzeichnet. Zur leichteren Konfiguration sind diese Kontaktarten im Produkt-Konfigurator unter http://configurator.yamaichi.de verfügbar.

Zusätzlich sind in den Größen 09 und 12 gewinkelte Leiterplattensockel mit Gehäuse erhältlich. Sie können wahlweise mit der Gehäusewand verschraubt werden (Steckertyp WE) oder nur durch eine Öffnung im Gehäuse durchgeführt werden (Steckertyp WI). Das robuste Metallgehäuse schirmt auch empfindliche Signale gegen Störungen ab.

Zur mechanischen Fixierung und Schirmübertragung können entweder Schrauben oder Lötpins gewählt werden.

„Mit den neuen gewinkelten Buchsen machen wir einen entscheidenden Schritt in der Erweiterung unseres Produktportfolios,“ erklärt Matthias Schuster, Produktmanager für Push-Pull Rundsteckverbinder bei Yamaichi Electronics.

Die Steckverbindertypen sind in unterschiedlichen Polbildern und Größen verfügbar. Der Online-Konfigurator hilft bei der korrekten Zusammenstellung der Typnummer. Es werden Muster geliefert, damit bei der Entwicklung das neue Design überzeugen kann.

Über die Yamaichi Electronics Deutschland GmbH

Yamaichi ist ein Marktführer für Test & Burn-in Sockel, Steckverbinder und Anschluss-Systeme, bei denen Zuverlässigkeit und Funktionssicherheit für den Erfolg des Gesamtprojektes unabdingbar sind. Yamaichi hat sich sehr schnell auf dem Weltmarkt etabliert als Hersteller von qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Komponenten für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Halbleiter, industrielle Automation, Automotive, Data-Networking, Mess- und Prüftechnik, Medizintechnik, mobile Computertechnologie, Embedded Computing, u.a.

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