Mit dem FINEPLACER^® lambda 2 präsentiert Finetech in diesem Jahr den Nachfolger seines bewährten Labor-Bonders. Damit werden Bauelemente mit einer Genauigkeit besser 1 Mikrometer platziert und miteinander verbunden – ideal für die hohen Anforderungen bei komplexen mehrstufigen Aufbauten und flexibel kombinierten, sehr anspruchsvollen Verbindungstechnologien.

Die Bondplattform ist dabei weiterhin in manueller oder teilmotorisierter Ausführung verfügbar und lässt sich mit einer Vielzahl von Erweiterungsmodulen für ganz unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien auslegen, darunter z.B. eutektisches Löten, Thermokompression oder das Kleben mit UV-aushärtendem Kleber. Kombiniert mit einem großen Bondkraftbereich und hochauflösender Optik eröffnet die technologische Vielfalt ein breites Anwendungsspektrum. Dank modularer Architektur lässt sich die Maschine zudem jederzeit per Plug & Play nachrüsten, um auch auf lange Sicht immer wieder neue Technologien und Prozesse umsetzen zu können.

Bei der Entwicklung des FINEPLACER^® lambda 2 hat sich Finetech konsequent an den Bedürfnissen des Anwenders orientiert. Das ergonomische Maschinendesign sowie die grundlegend neu entwickelte Bediensoftware IPM Command ermöglichen eine freie, intuitive und effiziente Gestaltung und Durchführung von Bondprozessen. Die intelligente Benutzerführung reduziert Anwenderfehler auf ein Minimum.

Wie alle neuen FINEPLACER® Systeme folgt auch der FINEPLACER^® lambda 2 Finetechs Konzept einer maschinenübergreifender Prozessmodul- und Softwarebasis. Dadurch können in der Entwicklungsphase qualifizierte Prozesse einfach auf Finetechs automatisierte Produktionssysteme überführt werden, um den reibungslosen Übergang von der Entwicklung in die Serienfertigung und ein schnelles Hochfahren der Produktion zu gewährleisten.

Erleben Sie den neuen FINEPLACER^® lambda 2 in Halle B2, Stand 411.