Die wichtigsten Aspekte in diesem Kontext sind neue Funktechnologien und Themen wie:
- 5G/6G
- eMMB
- mMTC
- URLLC
- belastbare Netzwerke
- Information-centric networking
- Next-Gen-LPWAN
- Der Einsatz künstlicher Intelligenz in Kommunikationsnetzwerken
- Die Verwendung fortschrittlicher Funksysteme in der Industrie
Die technische Zeitschrift Elektronik, die Messe München – beide Ausrichter der Fachmesse electronica – und der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V., veranstalten deswegen den Wireless Congress: Systems & Applications in München.
tekmodul wird diese spannende Veranstaltung als Sponsor begleiten und lädt Sie herzlich dazu ein, daran teilzunehmen, sich auszutauschen und neue Möglichkeiten zu entdecken!
Wir haben für Sie hierfür gleich zwei Optionen zur Wahl:
- Kostenfreier Besuch der Fachausstellung für zwei Stunden (zeitlich limitierte Tickets)
- Sie besuchen zum Vorzugspreis die gesamte Veranstaltung inklusive aller Vorträge!
Für letztere erhalten Sie mit unserem exklusiven Rabatt-Code WIRSC2019 10% Nachlass auf den regulären Ticketpreis!
Besuchen einfach die Website https://events.weka-fachmedien.de/wireless-congress/registration/ , um sich gleich dort anzumelden.
Haben Sie weitere Fragen oder Anliegen? Kontaktieren Sie uns gerne direkt!
tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompakten BLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.
tekmodul GmbH
Lindwurmstraße 97a
80337 München
Telefon: +49 (89) 90411829-0
Telefax: +49 (89) 90411829-88
https://www.tekmodul.de
Telefon: +49 (89) 90411829-27
Fax: +49 (89) 90411829-88
E-Mail: r.stein@tekmodul.de