Bei dem mittels Laserdirektstrukturierung (LDS) hergestellten Kontinenztrainer MAPLe probe, handelt es sich um einen wesentlichen Bestandteil eines Systems zur Diagnose und Behandlung von Beckenbodendysfunktion (Inkontinenz). Um den Therapieerfolg sicherzustellen, war es notwendig, ein 3D-MID-Teil so zu entwickeln und herzustellen, dass 24 Elektroden in der vorgegebenen Art und Weise angeordnet werden, um sie separat ansteuern zu können. Dies wurde erreicht, indem der Steckverbinder als Messerleiste ebenfalls in der LDS-Technologie ausgeführt wurde. Da das Produkt in den menschlichen Körper eingeführt werden muss, wird das MID-Teil zunächst mit einem Kunststoff-Inlay versehen, um die nötige Stabilität für den nachfolgenden Umspritzprozess mit biokompatiblen Kunststoff zu gewährleisten. Die Elektroden werden dabei ausgespart, so dass sie direkt mit der Hautoberfläche in Berührung kommen können.

Bei diesem Produkt gelang es erstmalig, ein LDS-MID mit biokompatiblem Werkstoff prozesssicher zu umspritzen und in Serie zu bringen. Dadurch werden neue Anwendungsfelder für MID-Bauteile in der Medizintechnik möglich. Zudem gelang es, durch die Entwicklung eines geeigneten Gegensteckers, die benötigte 24-polige Kontaktierung über eine angeformte Steckerleiste mittels LDS-Technologie zu realisieren. Nachdem das Bauteil eine Reihe von klinischen Erprobungen erfolgreich durchlaufen hat, wird es seit 2016 in Serie produziert. Das Stückzahlenvolumen liegt derzeit bei 10.000 Stück pro Jahr. Der MAPLe probe besitzt ein hohes Maß an technologischem Anspruch und trägt zur Förderung und weiteren Umsetzung mechatronisch integrierter Baugruppen bei. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. würdigt daher diese Applikation als herausragendes Beispiel für den Einsatz der MID-Technologie mit dem MID-Industriepreis 2017.

Zur Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Mit derzeit 106 Mitgliedern entlang der gesamten MID-Prozesskette ist die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. das weltweit größte Netzwerk im Bereich der MID-Technologie. Ziel der im Jahre 1992 gegründeten Forschungsvereinigung ist die Förderung und Weiterentwicklung der Technologie MID. Diese ermöglicht die Integration von mechanischen, elektrischen, optischen, thermischen sowie fluidischen Funktionen in nahezu beliebig geformte Bauteile. Nicht zuletzt aufgrund der Potentiale der gedruckten Elektronik und der additiven Fertigungsverfahren findet eine Begriffserweiterung von MID als Molded Interconnect Devices hin zu Mechatronic Integrated Devices statt. Hierzu werden Forschungsprojekte aus eigenen sowie aus öffentlichen Mitteln des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie bearbeitet. Zur Kommunikation der MID-Technologie sowie zum Informations- und Erfahrungsaustausch organisiert die Forschungsvereinigung Messepräsentationen, Seminare und zweijährlich den Internationalen Kongress MID.